兴强为您深度解析多层PCB板生产工艺流程及注意事项

多层PCB板是由内外多层线路压合而成的，在生产中与单双面线路板也不一样，多层PCB板生产流程的第一步就是内层线路，那么它的流程又有哪些步骤呢？接下来兴强路板厂的小编带您了解详细了解内层线路的流程：

一、开料

 1.切料：将一大张料根据尺寸要求切成所需的生产尺寸。

 2.焗料：为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分，增强材料的可靠性。

 3.锣圆角：为规范操作，将板料锣成圆角。

二、前工序处理

 1.除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。

 2.微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，将铜面粗糙化。

 3.酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化

 4.热风吹干：将板面吹干。

三、线路蚀刻

 1.显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后，抛下感光部分。

 2.蚀刻：将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。

 3.退膜：通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。

 4.冲孔：通过设定的靶标，冲出每层统一位置的管位孔，位下工序的排板做定位使用。

四、光学检查

 1.光学检查：是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

 2.目标检查确认：目视检查确认，对一些真假缺陷进行确认或排除。

 3.目视检查：对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层面进行配层归类。