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高导热铝基板
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通讯:六层盲埋孔板
蓝牙模组:四层沉金板
计算机:四层沉金盲孔板
玩具:双面邦沉金
机顶盒:双面OSP板
遥控:碳膜板
车载充电:四层沉金板
电源:双面喷锡板
透明屏:四层OSP板
键盘:四层OSP板
车载WIFI模组板
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